국내 최초 개발한 3D 대지비저항(전기비저항)역산 소프트웨어인 'Geo Scan 3D'를 이용하여 3D 측정을 통해 3차원 대지비저항(전기비저항) 영상을 구현하여
접지시스템 및 음극방식, 토목, 건축, 자원탐사, 지하수 탐사등의 다양한 분야에 활용가능한 3차원 대지비저항 분석 솔루션입니다.

절차

01. 측정 계획 및 3D 대지비저항(전기비저항) 측정

3차원 전기비저항 탐사는 격자망의 측점으로 전극을 설치한 후 지반에 인공적으로 직류 전류를 흘려보내고,
이때 발생되는 전위를 여러 측점에서 측정하고, 그 결과를 이용하여 지반의 전기적인 성질인 전기비저항 분포를 추정하는 탐사법이다.

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  탐사깊이 및 측선 설정

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  전극 배열 설정

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  3D 측정장비

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  3D 대지비저항 측정

3차원 전기비저항 측정은 지표면에 일정한 격자 모양으로 전극을 설치하고 전극 배열을 차례대로 바꾸면서 측정한다.
전극 배열은 신호대잡음비 (S/N비)가 높고, 측정자료량이 많으며, 수평분해능력이 높은 Dipole-Dipole Aray를 사용한다.

02. 3D 대지비저항(전기비저항) 측정 데이터 검토

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  3D 역산 모델 설정

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  Tx-Rx CrossPlot

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  AppR-Rx Gather Ourve

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  Polenfial-Rx Gather Ourve

<3D 역산 모델 설정>

메쉬는 역산을 위한 파라미터로, 유저의 선택에 따라 수정가능하고,
블록은 유한요소법(Finite Bement Method) 계산을 위한 설정이 가능하다.

<Tx-Rx CrossPlot>

특정전극의 불량으로 발생되는 잘못된 자료를 평가하는데 사용한다.

<AppR-Rx Gather Ourve>

겉보기 비저항 측정결과의 변화 양상을 통해 측정결과의 품질을 평가하는데 사용한다.

<Potenfial-Rx Gather Ourve>

측정된 전위값의 감쇠 곡선으로 변화 양상을 통해 측정결과의 품질을 평가하는데 사용한다.

03. 3D 대지비저항(전기비저항) 영상화

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  3D 역산 결과

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  3D 역산결과 (Contour image)

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  3D 역산결과 (Slice image)

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  3D 역산결과 (ISO-Surface image)

3D 전기비저항 역산 후 결과의 이미지는 3D Volume 이미지로 나타난다.
등고선 및 데이터 라벨을 표시할 수 있는 기능(Contour)이 있고, 유저의 마우스 핸들조작으로 X,Y, Z- 축의 Slice 컨트롤이 가능하다.
ISO-Surface imager 기능을 통해 같은 전기비저항 부분을 Volumable Image로 표현이 가능하다.
Scale (LOG, Lineer) 조정, Electrode 표현가능, 측정단위 (m,ft,yd) 설정, Image Title 변경등을 할 수 있으며,
유저에 의해 단색 및 단계별로 구분하여 역산결과의 여러 색을 지정 할 수 있다.

3차원 대지비저항(전기비저항) 측정 및 분석의 특징

• 국내 최초의 한국지질지원연구원이 개발한 3차원 역산 알고리즘 적용(Active Constraint Balancing 기법 적용)

• 3차원 대지비저항(전기비저항)역산 결과의 영상화

• 다양한 뷰 옵션(Slice, Contour, ISO-Surface)을 통한 대지비저항(전기비저항) 구조 분석

• 접지 설계 엔지니어링 응용

• 음극방식 설계 엔지니어링 응용

• 자원탐사 및 지하수 탐사 분야 엔지니어링 응용

• 댐의 안정성 분석 엔지니어링 응용